我国近10年来一直处于房地产行业需求家居产品高峰期，尤其在硬装修陶瓷方面需求量比较大，但是随着房地产市场的成熟，以及楼价调控的影响，市场的需求量会慢慢有所缩减，致使陶瓷卫浴市场出现了竞争激烈、企业利润减少的现象。因此，陶瓷卫浴应当如何进行有效竞争促使行业发展呢？ (成都陶瓷批发;成都瓷砖批发价格;成都陶瓷批发厂家;成都陶瓷地砖批发价格;成都陶瓷地砖价格;成都陶瓷地砖专卖店;成都陶瓷地砖厂家批发;成都陶瓷地砖批发厂家;成都陶瓷瓷砖批发;成都陶瓷瓷砖专卖店;成都陶瓷瓷砖厂家;成都陶瓷瓷砖厂家批发;成都陶瓷瓷砖价格;成都陶瓷瓷砖生产;成都陶瓷地砖生产;成都建筑地砖批发;成都建筑瓷砖批发;成都家用地砖批发;成都哪里有陶瓷地砖批发市场;成都办公地砖批发厂家)
　　
　　洞悉消费者偏好占据市场
　　
　　“市场竞争，决战终端”。陶企生产怎样的产品、提供怎样的服务都依赖于消费者的偏好，都离不开消费者的参与。今天的消费者不管消费不消费企业的产品也要评头论足，消费者不再处于被动，他们希望能随时与企业对话，并且不相信权威，更相信直觉和口碑，这预示着产销合一的时代已经到来。
　　
　　陶企想要占据市场，就需要竭尽其能地去“讨好”消费者，获取他们的青睐。2011年，陶企的竞争也是新一轮争取目标消费群体的对决。而消费者的偏好还有待市场检验，尚难以掌控。
　　
　　对此，陶企应该关注以下几点：一是新健康消费的崛起。受到三聚氰胺、H1N1等的影响，消费者对于健康、绿色、环保概念的陶瓷产品较为偏爱，陶企树立健康环保的品牌形象将会给产品带来更多的市场机会。二是平民化精致生活趋势的出现。一个新的平民化的陶瓷消费市场出现，即通过陶瓷产品可以满足中等收入但是追求时尚的消费者心理，同时又符合他们的购买能力的市场。陶瓷高端品牌将在高低两端展开竞争，为满足“全民精致”的大潮，高端陶瓷品牌必须调整相应的市场策略，推出满足下一阶梯消费市场的产品新需求。
 LED封装方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

        目前，LED封装方法大致可区分为透镜式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type)，其中透镜的成型可以是模塑成型(Molding)或透镜黏合成型；而反射杯式芯片则多由混胶、点胶、封装成型；近年来磊晶、固晶及封装设计逐渐成熟，LED的芯片尺寸与结构逐年微小化，高功率单颗芯片功率达1~3W，甚至是3W以上，当LED功率不断提升，对于LED芯片载版及系统电路版的散热及耐热要求，便日益严苛。

         鉴于绝缘、耐压、散热与耐热等综合考量，陶瓷基板成为以芯片次黏着技术的重要材料之一。其技术可分为厚膜工艺(Thick film)、低温共烧工艺(LTCC)与薄膜工艺(DPC)等方式制成。然而，厚膜工艺与低温共烧工艺，是利用网印技术与高温工艺烧结，易产生线路粗糙、对位不、与收缩比例问题，若针对线路越来越精细的高功率LED产品，或是要求对位准确的共晶或覆晶工艺生产的LED产品而言，厚膜与低温共烧的陶瓷基板，己逐渐不敷使用。(成都陶瓷批发;成都瓷砖批发价格;成都陶瓷批发厂家;成都陶瓷地砖批发价格;成都陶瓷地砖价格;成都陶瓷地砖专卖店;成都陶瓷地砖厂家批发;成都陶瓷地砖批发厂家;成都陶瓷瓷砖批发;成都陶瓷瓷砖专卖店;成都陶瓷瓷砖厂家;成都陶瓷瓷砖厂家批发;成都陶瓷瓷砖价格;成都陶瓷瓷砖生产;成都陶瓷地砖生产;成都建筑地砖批发;成都建筑瓷砖批发;成都家用地砖批发;成都哪里有陶瓷地砖批发市场;成都办公地砖批发厂家)
　　

        为此，高散热系数薄膜陶瓷散热基板，运用溅镀、电／化学沉积，以及黄光微影工艺而成，具备金属线路、材料系统稳定等特性，适用于高功率、小尺寸、高亮度的LED的发展趋势，更是解决了共晶／覆晶封装工艺对陶瓷基板金属线路解析度与度的严苛要求。当LED芯片以陶瓷作为载板时，此LED模组的散热瓶颈则转至系统电路板，其将热能由LED芯片传至散热鰭片及大气中，随着LED芯片功能的逐渐提升，材料亦逐渐由FR4转变至金属芯印刷电路基板(MCPCB)，但随着高功率LED的需求进展，MCPCB材质的散热系数(2~4W/mk)无法用于更高功率的产品，为此，陶瓷电路板(Ceramic circuit board)的需求便逐渐普及，为确保LED产品在高功率运作下的材料稳定性与光衰稳定性，以陶瓷作为散热及金属佈线基板的趋势已日渐明朗。陶瓷材料目前成本高于MCPCB，因此，如何利用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷LED发展的重要指标之一。因此，近年来，以陶瓷材料COB设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商的重视。

         COB，在电子制造业里并不是一项新鲜的技术，是指直接将裸外延片黏贴在电路板上，并将导线／焊线直接焊接在PCB的镀金线路上，也是俗称中的打线(Wire bonding)，再透过封胶的技术，有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。在LED产业中，由于现代科技产品越来越讲究轻薄与高可携性，此外，为了节省多颗LED芯片设计的系统板空间问题，在高功率LED系统需求中，便开发出直接将芯片黏贴于系统板的COB技术。

         COB的优点在于：高成本效益、线路设计简单、节省系统板空间等，但亦存在着芯片整合亮度、色温调和与系统整合的技术门槛。以25W的LED为例，传统高功率25W的LED光源，须采用25颗1W的LED芯片封装成25颗LED元件，而COB封装是将25颗1W的LED芯片封装在单一芯片中，因此需要的二次光学透镜将从25片缩减为1片，有助于缩小光源面积、缩减材料、系统成本，进而可简化光源系二次光学设计并节省组装人力成本。此外，高功率COB封装仅需单颗高功率LED即可取代多颗1瓦(含)以上LED封装，促使产品体积更加轻薄短小。

          目前市面上，生产COB产品仍以使用MCPCB基板为主，然而MCPCB仍有许多散热以及光源面积过大的问题须解决，故其根本之道，还是从散热材料更新为最有效的解决方案。陶瓷COB基板有以下几点好处：1.薄膜工艺，让基本上的线路更加、(2)量大降低成本、(3)可塑性高，可依不同需求做设计。

            现MCPCB基板COB芯片制作的LED灯泡均无法调光，而ledaladdin公司用陶瓷COB芯片组装的LED可调光灯泡已上市，有5W、6W、7W，性能更好，色温可做到2200K---8000K，流明达60LM/W以上。   
   
       陶瓷MCOB/COB的发展，是简化系统板的一种趋势，照明灯具的实用化、亮度、散热以及成本的控管，都是重要的关键因素。(成都陶瓷批发;成都瓷砖批发价格;成都陶瓷批发厂家;成都陶瓷地砖批发价格;成都陶瓷地砖价格;成都陶瓷地砖专卖店;成都陶瓷地砖厂家批发;成都陶瓷地砖批发厂家;成都陶瓷瓷砖批发;成都陶瓷瓷砖专卖店;成都陶瓷瓷砖厂家;成都陶瓷瓷砖厂家批发;成都陶瓷瓷砖价格;成都陶瓷瓷砖生产;成都陶瓷地砖生产;成都建筑地砖批发;成都建筑瓷砖批发;成都家用地砖批发;成都哪里有陶瓷地砖批发市场;成都办公地砖批发厂家)